Intel LGA 1700, un socket per tre generazioni di microprocessori?

Due mesi fa circolò un’indiscrezione su Alder Lake-S, presunto nome del progetto alla base dei futuri processori desktop Intel Core di dodicesima generazione. Secondo le voci di corridoio, dopo i processori Comet Lake-S appena presentati e in arrivo sul mercato nelle prossime settimane, quest’anno o al più tardi a inizio 2021 toccherà alle soluzioni Rocket Lake-S. Dopodiché Intel si concentrerà su Alder Lake-S, una gamma che dovrebbe debuttare verso fine 2021 o all’inizio del 2022.

In base alle informazioni raccolte finora, è abbastanza chiaro che Comet Lake-S e Rocket Lake-S condivideranno lo stesso socket, il nuovo LGA 1200, mentre per Alder Lake-S si prospetta il passaggio al socket LGA 1700. Voci delle ultime ore dicono che il socket LGA 1700 coprirà ben tre generazioni di CPU Intel, andando potenzialmente a rispondere alle richieste degli appassionati che vorrebbero avere una piattaforma stabile e aggiornabile per diversi anni, ricalcando un po’ quanto fatto da AMD con il socket AM4.

Rispetto al socket LGA 1200 – malgrado i 49 pin in più ha dimensioni fisiche identiche a quelle dell’LGA 1151 (37,5 x 37,5 mm) -, l’interfaccia LGA 1700 dovrebbe essere più grande, con dimensioni di 45 x 37,5 mm. Di conseguenza i dissipatori precedenti (quelli pensati per le CPU LGA 1151 sono compatibili con le motherboard LGA 1200) non dovrebbero essere installabili sulle future motherboard a causa del sistema di montaggio differente.

Al momento non sono chiare le caratteristiche di Alder Lake-S (DDR5, PCIe 5.0, ecc.), invece vi sono state speculazioni sul numero e la composizione dei core (anche se al momento vi sono più perplessità che certezze): Alder Lake-S conterebbe 16 core, otto alte prestazioni e altrettanti a basso consumo. A questi si aggiungerà un core grafico integrato.

Le CPU Alder Lake-S a 16 core di punta avrebbero un TDP di 125 / 150 watt. Vi sarebbero inoltre soluzioni sempre a 16 core ma caratterizzate da un TDP più contenuto di 80 watt, probabilmente perché operanti a una frequenza più bassa. Vi sarebbe in cantiere anche un processore con 6 core ad alte prestazioni e grafica integrata, senza core a basso consumo, caratterizzato anch’esso da un TDP di 80 watt.


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Al momento non c’è certezza sul tipo di core che potrebbero essere alla base di Alder Lake-S, ma in base alle roadmap diffuse in passato da Intel, i core ad alte prestazioni potrebbero essere soluzioni Golden Cove, mentre gli altri core potrebbero essere Gracemont. Per creare Alder Lake-S, Intel potrebbe fare affidamento su un design basato su chiplet, il che implicherebbe l’uso di soluzioni come Foveros ed EMIB.

Quanto al processo produttivo, Intel dovrebbe affidarsi a una declinazione della tecnologia a 10 nanometri (10+ o 10++), mentre per i 7 nanometri bisognerà attendere: nei giorni scorsi è circolato il nome di Meteor Lake come possibile prima soluzione client, ma al momento è un’indiscrezione da prendere con cautela.

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